模机塑封料渣自动打断（除去）装置及方法专利登记公告

专利名称：模机塑封料渣自动打断（除去）装置及方法

摘要：本发明涉及模机塑封料渣自动打断（除去）装置，特别是一种模机/塑封机设备上自动将芯片引线框架塑封后除去多余料渣的装置及方法，包括基座（1）、模具（2）、切料头（3），所述基座（1）为两块C形相向结构，相向的面分别安装有多个凹槽与模具（2）的多个凹槽相匹配的齿条（5），基座（1）沿齿条（5）方向设有可滑移的带钉运动杆（4），其一端设有复位弹簧（10），另一端设有导向槽（12），推压块（8）设置在运动杆（4）有复位弹簧（10）的一端，另一端连接到推动机构（7）的推动杆上，限位传感器（11）设置在推动机构（7）上

专利类型：发明专利

专利号：CN201210088422.X

专利申请（专利权）人：成都先进功率半导体股份有限公司

专利发明（设计）人：王正洪;杨嘉勇;郭艳平;胡文;方雷;林佳

主权项：模机塑封料渣自动打断（除去）装置，包括底座(0)、基座（1）、模具（2）、切料头（3），所述基座（1）呈开口相对的两块C形形状，基座（1）安装在底座(0)上，模具（2）安装在基座（1）上，位于模具（2）上方设有可竖向运动的切料头（3），模具（2）的多个凹槽与塑封框架的突起的料渣条匹配，切料头（3）的多个突块与模具（2）的多个凹槽匹配，其特征在于，所述两块C形基座（1）相向的面分别安装有齿条（5），齿条（5）的多个凹槽与模具（2）的多个凹槽相匹配，基座（1）沿齿条（5）长度方向的两端设有通孔，运动杆（4）穿

专利地区：四川