具有可拼铺封装结构的多切片CT探测器专利登记公告

专利名称：具有可拼铺封装结构的多切片CT探测器

摘要：本发明名称为“具有可拼铺封装结构的多切片CT探测器”。公开了一种CT系统(10)，包括：探测器模块(20)，其定位在可旋转的台架(12)上并配置成接收由目标衰减的X射线。每个探测器模块(20)包括：模块框架(52)；模块框架(52)上多个可拼铺的子模块(56)，其沿模块框架(52)的Z轴排列，以接收由目标衰减的X射线并将X射线转化为数字信号；以及电子板(32)，其连接至多个子模块(56)以接收数字信号。每个子模块(56)还包括：探测器元件(60)的阵列，以接收经由目标衰减的X射线并将X射线转化为模拟电信号

专利类型：发明专利

专利号：CN201210091937.5

专利申请（专利权）人：通用电气公司

专利发明（设计）人：A·伊克勒夫;B·J·格拉夫斯;G·S·策曼;J·J·莱西;M·古普塔;B·Z·巴布;R·霍加特

主权项：一种CT系统(10)，包括：可旋转的台架(12)，其具有容纳待扫描的目标的开口(48)；X射线投射源(14)，其定位在所述可旋转的台架(12)上，并从所述X射线投射源(14)的焦点(15)向所述目标投射X射线(16)锥形束；以及多个探测器模块(20)，其定位在所述可旋转的台架(12)上，并且配置成接收由所述目标衰减的X射线，所述多个探测器模块(20)中的每一个包括：模块框架(52)，其具有位于其上的顶面(54)；多个可拼铺的子模块(56)，其定位于所述模块框架(52)的所述顶面(54)上并沿其Z轴排列，以

专利地区：美国