一种晶体加工平磨料台专利登记公告

专利名称：一种晶体加工平磨料台

摘要：一种晶体加工平磨料台，属于晶体加工技术领域，特别是涉及晶体平面磨装置。在所述平磨料台上设有多个圆柱形的、与晶体大小基本匹配的凹槽，所述凹槽的侧壁和/或底部上设有缓冲层，侧壁上设顶紧装置。在平磨晶体开始时，首先将此平磨料台平放到固定面上，晶体放置在料台上的凹槽内，再调节缓冲层和顶紧装置至晶体牢固，即可进行平磨加工。通过此料台的加工，可以得到平整、完整的单晶。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210094286.5

专利申请（专利权）人：北京华进创威电子有限公司

专利发明（设计）人：贾海涛;吴星;倪代秦;李旭明;李闯;高鹏成;张世杰

主权项：一种晶体加工平磨料台，其特征在于：在所述平磨料台上设有多个圆柱形的、与晶体大小基本匹配的凹槽，所述凹槽的侧壁和/或底部上设有缓冲层，侧壁上设顶紧装置。

专利地区：北京