一种晶体切割定位粘接台专利登记公告

专利名称：一种晶体切割定位粘接台

摘要：一种晶体切割定位粘接台，本发明属于晶体加工技术领域，特别是涉及晶体切割前的粘接固定装置。包括垂直固定在一起的挡板和底座，底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件，其压紧头与挡板垂直；在所述底座上面、接近挡板的一侧，设有石墨托条。使用此切割粘接台时，粘接晶体操作方便，且使晶体切割的角度控制在10′以内，从而简化了工艺、降低了成本、提高了效率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210094287.X

专利申请（专利权）人：北京华进创威电子有限公司

专利发明（设计）人：李旭明;吴星;倪代秦;李闯;高鹏成;贾海涛;张世杰

主权项：一种晶体切割定位粘接台，其特征在于：包括垂直固定在一起的挡板和底座，底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件，其压紧头与挡板垂直；在所述底座上面、接近挡板的一侧，设有石墨托条。

专利地区：北京