一种双镶嵌层无蜡研磨抛光模板专利登记公告

专利名称：一种双镶嵌层无蜡研磨抛光模板

摘要：本发明涉及一种双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述双镶嵌层无蜡研磨抛光模板是由五个圆柱状的层状物组成的复合结构，所述复合结构由上到下依次为：第一层是上镶嵌层，所述上镶嵌层上设有至少一个置片孔；第二层是上粘接层；第三层是衬底层；第四层是下粘接层；第五层是下镶嵌层，所述下镶嵌层上设有至少一个置片孔，所述双镶嵌层无蜡研磨抛光模板设有渗透抛光液用的导流孔，所述导流孔的直径范围是0.1mm～50mm。本发明无蜡研磨抛光模板采用双镶嵌层，提高了无蜡抛光的效率；通过将无蜡抛光垫与吸附垫分离，有效减小了硅片成品的厚

专利类型：发明专利

专利号：CN201210094461.0

专利申请（专利权）人：天津西美科技有限公司

专利发明（设计）人：高如山

主权项：一种双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述双镶嵌层无蜡研磨抛光模板是由五个圆柱状的层状物组成的复合结构，所述复合结构由上到下依次为：第一层是上镶嵌层，所述上镶嵌层上设有至少一个置片孔；第二层是上粘接层；第三层是衬底层；第四层是下粘接层；第五层是下镶嵌层，所述下镶嵌层上设有至少一个置片孔，所述双镶嵌层无蜡研磨抛光模板设有渗透抛光液用的导流孔，所述导流孔的直径范围是0.1mm～50mm。

专利地区：天津