一种软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法专利登记公告

专利名称：一种软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法

摘要：本发明针对嵌入式系统的可靠性试验，提出一种软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法，该方法包括六大步骤：系统分析、系统任务分析、系统流程分析、核心剖面构造、概率信息确定以及软硬件可靠性剖面结合，构造了硬件可靠性剖面和软件可靠性剖面，并将这两类剖面进行切片，基于任务和时间两个结合点将切片进行组合，实现两类剖面之间的有效结合。本发明提出的可靠性综合试验剖面构造方法，能更加真实地体现嵌入式系统的真实使用情况，基于该综合试验剖面生成的被测嵌入式系统的可靠性试验数据，更加可靠，更加适用于系统的可靠性测试试验中，能够用

专利类型：发明专利

专利号：CN201210096085.9

专利申请（专利权）人：北京航空航天大学

专利发明（设计）人：艾骏;钟芳凌;郑峰;王金辉;尚京威

主权项：一种软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法，其特征在于，具体包括如下步骤：步骤1：系统分析，明确综合试验剖面中的描述对象，描述对象包含：被测系统、被测系统所处大系统、交联系统以及用户；所述的被测系统是指被测软件所在的能够完成软件任务需求的最小嵌入式单元；步骤2：对被测系统所处大系统的任务分析，绘制硬件可靠性剖面中的任务剖面以及软件可靠性剖面中的系统任务剖面，所述的任务剖面以及系统任务剖面描述的是被测系统所处大系统的任务信息；步骤3：系统流程分析，描述流经系统主要状态迁移过程的路径，从大系统初始状态开始到系

专利地区：北京