表面贴装式温度继电器专利登记公告

专利名称：表面贴装式温度继电器

摘要：表面贴装式温度继电器，其外壳包括上下依次焊接的焊接片、陶瓷金属化隔离筒、底板；上盖侧壁下部有第二翻边，上盖下端有凸出部；凸出部经焊接片的穿孔伸进隔离筒内，第二翻边与焊接片上下叠置后进行激光封焊，第二翻边与焊接片厚度之和为0.5毫米，上盖、焊接片、隔离筒、底板之间形成一个呈气密级密封状态的腔室；静触头、动触头、碟形双金属片、弹性动簧片置于所述腔室内，动触头的竖直柱下端与动簧片的中心区域铆接，该竖直柱上套装第一陶瓷块和第二陶瓷块，第一陶瓷块与双金属片内外套接后，双金属片担置在第二陶瓷块上侧，双金属片与动簧片之

专利类型：发明专利

专利号：CN201210104776.9

专利申请（专利权）人：中国电子科技集团公司第四十研究所

专利发明（设计）人：罗元春;刘超;徐奎;马玉梅;刘秀梅;卓超

主权项：表面贴装式温度继电器，它包括水平上盖、静触头、动触头、碟形双金属片、弹性动簧片、上端开口且下端封闭的外壳，上盖的顶壁内侧中心区域与静触头焊接，上盖的侧壁上部有第一翻边且通过第一翻边设置一个水平向外延伸的第一接线片；其特征在于：外壳包括上下依次焊接的水平焊接片、竖直陶瓷金属化隔离筒、水平底板，焊接片的中心区域开有穿孔，隔离筒的上下两端开口，焊接片的外缘超出隔离筒上端一定距离，底板上设置水平向外延伸的第二接线片，焊接片、底板与隔离筒的截面形式相同；上盖的侧壁下部有一个水平外伸的第二翻边，第二翻边与第一翻边之间

专利地区：安徽