基于金属触点的天线电子层及其加工工艺专利登记公告

专利名称：基于金属触点的天线电子层及其加工工艺

摘要：本发明涉及一种基于金属触点的天线电子层及其加工工艺，通过对设有的天线电子层的第一电子层的制备、添加金属件和天线埋设等工艺及其工艺参数的独特设置，解决了本领域无法避免芯片和天线同时埋设、生产速度低和成本高昂以及天线的牢固和电气性能的一致性差的技术问题，达到了能够避免芯片和天线同时埋设的工艺，从而在生产中能够先埋设天线，独立生产天线电子层，再进行芯片的填装和焊接，使智能卡生产和测试工作的解决方式能够更加灵活的有益技术效果。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210109500.X

专利申请（专利权）人：韦业明

专利发明（设计）人：韦业明

主权项：基于金属触点的天线电子层的加工工艺，其特征在于，通过在所述天线电子层的其中一层材料中开槽，放置截面积为长方形或圆形金属件，将埋设在所述其中一层材料上的天线焊接在所述金属件上，然后层压成一体，将所述金属件的一面外露到所述其中一层材料外，将所述天线的电连接延伸到所述其中一层材料表面，并使所述天线的焊接面进行面积增大和厚度增加；所述天线电子层的连接点布于所述其中一层材料外部，使所述天线的线圈在所述其中一层材料内部进行跃层，所述基于智能卡或读卡器的金属触点的天线电子层生产工艺还具体包括以下生产步骤：(1)所述天线

专利地区：北京