填充墨盒的对流填充装置专利登记公告

专利名称：填充墨盒的对流填充装置

摘要：本发明公开了一种填充墨盒的对流填充装置，其主要是于墨水容器上方的锥柱插接一对流填充件，当对流填充件倒立插入墨盒的储墨舱体，进行墨水填充时，该对流填充件墨水导管的第二端部深入至舱体的底部，提供墨水瓶内的墨水下落导入储墨舱体空间；该对流填充件空气导管的第一端部，位于墨水瓶水平面的上方，第二端部位于墨盒储墨舱体内部预定的水平位置；利用墨水导管与空气导管间形成一对流循环系统，一旦墨水导管发起墨水下落填充动作时，墨盒舱体内部会自动填充墨水，上升到空气导管预定的水平线位置，随即丧失对流循环作用，完成墨盒的填充。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210112080.0

专利申请（专利权）人：颜贻宗

专利发明（设计）人：颜贻宗

主权项：一种填充墨盒的对流填充装置，其特征在于，包括有：一墨水容器，具有一空间，该空间装填有墨水；该墨水容器的外端设有锥柱，该锥柱的中央设有柱孔；一对流填充件，包括有：一座体，该座体内设有锥柱孔，锥柱孔上方设有柱体，位于柱体的中央设有二细长的第一柱孔与第二柱孔；该第一柱孔与第二柱孔平行相切并合，第一柱孔供一墨水导管的管体贯穿设置其中，第二柱孔供一空气导管的管体贯穿设置其中；该二柱孔位于二导管相切的相邻二侧位置设有对称的间隙，位于二柱孔相距最远的孔柱面上各设有间隙，各间隙以接着剂渗透与接着结合；一墨水导管，以细长中

专利地区：台湾