基于金纳米粒子的组装平台及其制备方法专利登记公告

专利名称：基于金纳米粒子的组装平台及其制备方法

摘要：本发明公开了一种基于金纳米粒子的组装平台及其制备方法。该平台包括金纳米粒子，由内到外依次形成于金纳米粒子上的第一～第三修饰层；其制备方法为：将第一功能材料修饰至金纳米粒子表面，形成于第一修饰层，其后，依次利用第二功能材料具有的第一活性位点与第一功能材料的第一活性基团之间的特异性结合，以及第三功能材料与第二功能材料的第二活性位点之间的特异性结合，形成第二修饰层和第三修饰层，获得目标产物。本发明组装平台集荧光成像，高效入胞，靶（定）向转运等功能于一身，并具有低毒性，高稳定等特点，且因采用开放性设计，还利于业界

专利类型：发明专利

专利号：CN201210115516.1

专利申请（专利权）人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

专利发明（设计）人：费浩;马晓川;贾俊丽;王小波

主权项：一种基于金纳米粒子的组装平台，其特征在于，它包括：金纳米粒子，形成于金纳米粒子上的第一修饰层，形成于第一修饰层上的第二修饰层，以及，形成于第二修饰层上的第三修饰层。

专利地区：江苏