压力反馈式刮刀模块专利登记公告

专利名称：压力反馈式刮刀模块

摘要：本发明揭示一种压力反馈式刮刀模块，一刮刀座配置有一用以接触软性基材的刮印刀，一加压部连接于刮刀座，用以对刮刀座施加压力。至少两个感压模块配置于刮刀座的两侧，用以感应刮印刀接触软性基材所传递的至少两个个压力值并将其输出至一压力控制模块。压力控制模块会根据所接收到的压力值，推算出最适当调整加压部的方式，以控制加压部对刮刀座的施压力道与施压方向。本发明所揭示的压力反馈式刮刀模块能对不同面积的待印物件表面印制出趋于一致的薄膜厚度，减少误差，达到更好的印制品质的实用功效。同时，可避免刮印刀过于接近软性基材，而刮损软

专利类型：发明专利

专利号：CN201210116449.5

专利申请（专利权）人：财团法人金属工业研究发展中心

专利发明（设计）人：刘冠志;洪国凯

主权项：一种压力反馈式刮刀模块，应用于网印设备刮印一软性基材，其包含：一刮刀座，该刮刀座包含一支撑横杆，该刮刀座底端配置有一刮印刀，该刮印刀用以接触该软性基材；一加压部，连接该刮刀座，该加压部用以对该刮刀座施加压力，其中该加压部包含一垂直施压器与一旋转平衡电机，该垂直施压器延伸出一力臂，该旋转平衡电机配置于该力臂的一端以连接于该支撑横杆；至少两个感压模块，配置于该刮刀座两侧，用以感应该刮印刀接触该软性基材所传递的至少两个压力值并输出对应所述压力值的信号；以及一压力控制模块，取得所述至少两个感压模块输出的对应所述压

专利地区：台湾