切刀专利登记公告

专利名称：切刀

摘要：本发明提供一种在层叠体的切断方法中采用的切刀，在层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中，不会产生剥离片或切断片等废弃物，而且脆性材料基板的表面也不会受到损伤。从玻璃基板(3)的与树脂膜一面侧相反的面侧，对玻璃基板面以大致垂直方向形成玻璃基板(3)厚度的10％以上且小于100％范围的裂纹(31)。然后，在树脂膜(41)表面的与裂纹(31)对应的位置或其附近压接切刀(2)，使切刀(2)相对层叠体(S1)移动，由此在树脂膜(41)形成切口(43)，使得该切口(43)达到该树脂膜(41)厚度的90％以上且

专利类型：发明专利

专利号：CN201210116466.9

专利申请（专利权）人：三星钻石工业股份有限公司

专利发明（设计）人：中垣智贵;前川和哉

主权项：一种在层叠体的切断方法中采用的切刀，该切刀支承于支座上且能自由装卸，其特征在于：在外周边缘形成刀刃的圆盘上除去包括刀刃在内的外周的一部分而在外周形成多个平面，所述多个平面中任意2个平面通过与形成在所述支座上的2个抵接面抵接而被保持在所述支座上，通过改变与所述抵接面抵接的切刀的2个平面，来改变压接在树脂膜上的切刀的刀刃位置。

专利地区：日本