高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料的制备方法专利登记公告

专利名称：高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料的制备方法

摘要：本发明属于复合材料领域，涉及对高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料制备方法的改进。本发明制备的步骤是：填料预处理；配料；配制原料混合液；涂膜；热压成形。本发明提供了制备高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料的新方法，进一步提高了复合介电材料的介电常数。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210116870.6

专利申请（专利权）人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院

专利发明（设计）人：宋洪松;杨程

主权项：高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料的制备方法，其特征在于，制备的步骤如下：1.1、填料预处理：将硅烷偶联剂Si69滴加到钛酸铜钙陶瓷粉中，所滴加的硅烷偶联剂Si69的质量占钛酸铜钙陶瓷粉质量的5％～30％，搅拌均匀，然后置于150℃烘箱中烘烤5min～15min；1.2、配料：按照比例量取聚偏氟乙烯和预处理后的钛酸铜钙陶瓷粉末；钛酸铜钙陶瓷粉末所占的体积百分比为10％～40％，钛酸铜钙陶瓷粉末的颗粒尺寸为10μm～500μm，余量为聚偏氟乙烯；1.3、配制原料混合液：将量取的钛酸铜钙陶瓷粉末与聚偏氟乙烯

专利地区：北京