一种散热风扇及其电子组件的封装方法专利登记公告

专利名称：一种散热风扇及其电子组件的封装方法

摘要：一种散热风扇及其电子组件的封装方法，该散热风扇包括风扇转子、风扇外壳、风扇底座和风扇电子组件，所述风扇外壳安装在所述风扇底座上，所述风扇转子设置在所述风扇外壳和所述风扇底座围合的容置空间内，所述电子组件设置在所述散热风扇的风扇外壳外并与所述散热风扇的风扇转子电连接，所述电子组件的封装方法包括：预处理步骤，检查并清洁待封装的电子组件表面，以清除电子组件表面的污渍，提高封装的结合力；胶料准备步骤，准备封装胶料并去除胶料中的水分；封装成型步骤，将该电子组件放入封装模具内，将环保胶料注入模具并快速固化成型以将该电

专利类型：发明专利

专利号：CN201210117468.X

专利申请（专利权）人：台达电子企业管理（上海）有限公司;台达电子工业股份有限公司;中达电子零组件（吴江）有限公司

专利发明（设计）人：詹智伟;张志

主权项：一种散热风扇的电子组件的封装方法，所述电子组件设置在所述散热风扇的风扇外壳外并与所述散热风扇的风扇转子电连接，其特征在于，包括：预处理步骤，检查并清洁待封装的电子组件表面，以清除电子组件表面的污渍，提高封装的结合力；胶料准备步骤，准备封装胶料并去除胶料中的水分；封装成型步骤，将该电子组件放入封装模具内，将环保胶料注入模具并快速固化成型以将该电子零件组封装起来。

专利地区：上海