半导体封装构造专利登记公告

专利名称：半导体封装构造

摘要：本发明公开一种半导体封装构造，其包括：一芯片，具有一有源表面；以及多个导电凸块，配置于所述芯片的有源表面，其中每一所述导电凸块具有一助焊结构，所述助焊结构包含至少两高低不同的表面。在所述导电凸块热压结合到一接垫上时，所述导电凸块的接合端的高低不同的表面可有效避免预填充的底胶中过多的填充粒子集中在所述导电凸块的接合处，进而改善所述导电凸块与接垫之间接合不良的问题。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210117927.4

专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司

专利发明（设计）人：洪嘉临

主权项：一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一芯片，具有一有源表面；以及多个导电凸块，配置于所述芯片的有源表面，其中每一所述导电凸块具有一助焊结构，所述助焊结构包含至少两高低不同的表面。

专利地区：台湾