一种封装基板外形成形方法及装置专利登记公告

专利名称：一种封装基板外形成形方法及装置

摘要：本发明公开了一种封装基板外形成形方法，包括将封装基板固定于垫板和工具板之间，封装基板是由若干单颗封装基板连接组成；在对封装基板固定之后，对单颗封装基板进行铣边槽，以获得外形成形的单颗封装基板。本发明还提供了相应的装置。本发明通过上下固定封装基板，将铣边槽时铣刀的收刀作用力作用于工具板上，避免收刀作用力对单颗封装基板造成偏位，从而获得满足外形尺寸要求的单颗封装基板。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210124322.8

专利申请（专利权）人：深南电路有限公司

专利发明（设计）人：杨家雄;高成志;魏松

主权项：一种封装基板外形成形方法，其特征在于，包括：将封装基板固定于垫板和工具板之间，所述封装基板是由若干单颗封装基板连接组成；在对封装基板固定之后，对所述单颗封装基板进行铣边槽，以获得外形成形的单颗封装基板。

专利地区：广东