用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮专利登记公告

专利名称：用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮

摘要：用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮，包括由轮毂、轮毂外圆周上的轮槽、位于轮毂内孔处的轴承组成的轮体，该轮体支撑在轮轴上；在所述的轮轴上排列有多个轮体，相邻的轮毂之间通过轮毂一侧上的凸台和另一侧上的凹槽相互插入排列在一起，每个轮体上的轴承与轮轴之间均设有隔套，隔套上设有通气孔；在轮轴中心处设有轴向孔，轮轴的径向设有径向孔，轴承处通过所述的通气孔、径向孔与轴向孔连通；在两侧的轮毂的外侧设有压盖，压盖与轮轴之间设有轴向定位件。本发明的过轮切割时可形成薄片状的单晶硅材料。如需要切出块状单晶硅材料时，钢线可间隔缠绕在各

专利类型：发明专利

专利号：CN201210125746.6

专利申请（专利权）人：大连连城数控机器股份有限公司

专利发明（设计）人：王庆宏;胡庆林;侯贺

主权项：?一种用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮，包括由轮毂（6）、轮毂（6）外圆周上的轮槽（5）、位于轮毂（6）内孔处的轴承（4）组成的轮体，该轮体支撑在轮轴（1）上；其特征在于：在所述的轮轴（1）上排列有多个轮体，相邻的轮毂（6）之间通过轮毂（6）一侧上的凸台（18）和另一侧上的凹槽（17）相互插入排列在一起，每个轮体上的轴承（4）与轮轴（1）之间均设有隔套（3），隔套（3）上设有通气孔（13）；在轮轴（1）中心处设有轴向孔（10），轮轴（1）的径向设有径向孔（14），轴承（4）处通过所述的通气孔（13）、径向孔

专利地区：辽宁