3D集成电路自动布局中TSV位置的网格优化方法专利登记公告

专利名称：3D集成电路自动布局中TSV位置的网格优化方法

摘要：本发明公开了一种3D集成电路中TSV的网格位置优化法，属于3D集成电路设计领域。在3D集成电路进行加工生产时，厂商不能加工TSV的间距小于加工工艺的间距约束的版图。本发明使用网格法对TSV的间距进行优化，从而得到优化后的版图使TSV的间距满足工艺加工要求，并能够完成制造。本法明的实现方法首先在TSV初步定为的版图中建立直角坐标系，随后给TSV确定坐标，随后产生一副网格，保证网格中每个格点的距离大于工艺上可以加工的最小距离，将每个TSV移动到离之最近的格点上，最后再整理单个点上多TSV的情况保证最后的版图每

专利类型：发明专利

专利号：CN201210125758.9

专利申请（专利权）人：北京工业大学

专利发明（设计）人：侯立刚;汪金辉;白澍;彭晓宏;耿淑琴

主权项：3D集成电路自动布局中TSV位置的网格优化方法，其特征在于：在TSV初步定位的版图中生成坐标系，在坐标系中形成网格，网格有两系列相互垂直的平行线，其交点为格点，TSV放在网格上，使其距离满足工艺加工约束；具体步骤如下：S1，建立TSV版图坐标系，确定初步定位的每个TSV坐标：在3D电路布局后初步定位的TSV版图中建立直角坐标系A，坐标轴沿版图的边缘；坐标系确定后，确定每个TSV的坐标，利用直角坐标系的坐标点距离公式计算出每两个TSV之间的相对距离；S2，在TSV版图坐标系中建立一副网格B，网格B竖直方向的

专利地区：北京