3D集成电路自动布局中TSV位置的距离优化方法专利登记公告

专利名称：3D集成电路自动布局中TSV位置的距离优化方法

摘要：本发明公开了一种3D集成电路中TSV的距离位置优化法，在3D集成电路的设计及制造领域有广泛的应用。一般的3D集成电路TSV初步定位后的版图中，TSV的数量较多，在版图中分布比较密集。从而会出现TSV的位置过于接近的问题。在3D集成电路进行加工生产时，厂商不能加工TSV的间距小于加工工艺的间距约束的版图。本发明使用距离法对TSV的间距进行优化，从而得到优化后的版图使TSV的间距满足工艺加工要求，并能够完成制造。被优化后的TSV版图中，TSV的距离适当，故可以提高电路的工作速度，降低串扰。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210125773.3

专利申请（专利权）人：北京工业大学

专利发明（设计）人：侯立刚;汪金辉;白澍;彭晓宏;耿淑琴

主权项：3D集成电路自动布局中TSV位置的距离优化法，其特征在于：将电路中间距小于工艺加工间距的TSV弹开，称这种方法为弹开法；逐个整理所有间距小于工艺加工间距的TSV，使他们的间距满足工艺加工间距约束；具体步骤如下：S1，建立3D集成电路版图直角坐标系：TSV初步定位的3D集成电路版图中建立直角坐标系A，坐标系A沿版图的边缘建立，其横轴沿版图的水平方向建立，纵轴沿版图的垂直方向建立；S2，建立间距小于工艺加工间距的TSV对集合B：分别计算每个TSV在坐标系中的坐标，得到每个TSV在版图中的坐标点；利用平面直角坐

专利地区：北京