基板解包装置专利登记公告

专利名称：基板解包装置

摘要：本发明实施例公开了一种基板解包装置，包括连接板、多个吸附组件和多个高度检测传感器。所述吸附组件用于吸附目标物体，所述多个高度检测传感器分别设置在所述连接板和所述多个吸附组件之间。所述吸附组件包括导杆、弹簧和吸附末端，所述导杆的一端与所述高度检测传感器连接，所述导杆的另一端与所述吸附末端连接，所述弹簧套设在所述导杆上，并位于所述吸附末端与所述高度检测传感器之间。本发明实施例的基板解包装置具有减少基板破片和保护机构避免损坏等优点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210128669.X

专利申请（专利权）人：深圳市华星光电技术有限公司

专利发明（设计）人：齐明虎;吴俊豪;林昆贤;汪永强;李贤德;郭振华

主权项：一种基板解包装置，包括连接板和多个吸附组件，所述吸附组件用于吸附目标物体，其特征在于，所述基板解包装置包括多个高度检测传感器，所述多个高度检测传感器分别设置在所述连接板和所述多个吸附组件之间。

专利地区：广东