SO8塑料封装传感器专利登记公告

专利名称：SO8塑料封装传感器

摘要：本发明涉及一种可实现压力检测的SO8塑料封装传感器。它包括预塑模、第一引线框架和第二引线框架，预塑模上有塑封盖，塑封盖上连接有第一压力接管。第一引线框架和第二引线框架分别与预塑模形成一体，且均有4个引脚伸出。所述预塑模内腔底面贴有压力传感芯片，第二引线框架表面贴有集成电路芯片。第一引线框架、压力传感芯片间、集成电路芯片间和第二引线框架间均通过金丝引线连接。其特点是所述预塑模和塑封盖采用工程塑料注塑而成；第一引线框架和第二引线框架表面镀金；预塑模内腔内充填有硅胶。这种传感器的机械性能和热稳定性较好，使用寿命

专利类型：发明专利

专利号：CN201210129366.X

专利申请（专利权）人：无锡永阳电子科技有限公司

专利发明（设计）人：朱荣惠;田吉成

主权项：SO8塑料封装传感器，包括预塑模(2)、第一引线框架(1)和第二引线框架(8)，预塑模(2)有内腔，内腔上端有开口；第一引线框架(1)和第二引线框架(8)分别通过预塑封与预塑模(2)形成一体，且第一引线框架(1)、第二引线框架(8)伸出在预塑模(2)之外的部分分别通过切筋打弯以形成4个引脚；所述预塑模(2)内腔腔底表面通过贴片胶粘贴有压力传感芯片(3)，在预塑模(2)内腔内的那部分第二引线框架(8)的上表面通过贴片胶粘贴有集成电路芯片(7)；所述预塑模(2)内腔内，第一引线框架(1)与压力传感芯片(3)间

专利地区：江苏