部件专利登记公告

专利名称：部件

摘要：本发明涉及一种用于MEMS构件(1)的基于晶片级的封装方案，所述MEMS构件具有至少一个构造在构件前侧中的膜片结构(2)，其中，与所述MEMS构件(1)的前侧连接有内插件(5)，所述内插件具有至少一个通孔(7)作为通向所述MEMS构件(1)的膜片结构(2)的通道开口，并且设有电敷镀通孔(8)，从而所述MEMS构件(1)可通过所述内插件(5)电接通。根据本发明，所述内插件(5)中的所述至少一个通孔(7)的横截面积比所述MEMS构件(1)的横向延展小得多。所述至少一个通孔(7)通到所述膜片结构(2)与所述内插

专利类型：发明专利

专利号：CN201210131103.2

专利申请（专利权）人：罗伯特·博世有限公司

专利发明（设计）人：J·策尔兰;R·艾伦普福特;U·肖尔茨

主权项：部件(10)，所述部件至少包括：具有至少一个构造在构件前侧中的膜片结构(2)的MEMS构件(1)，与所述MEMS构件(1)的所述前侧连接的内插件(5)，所述内插件具有至少一个通孔(7)作为通向所述MEMS构件(1)的膜片结构(2)的通道开口，并且所述内插件设有电敷镀通孔(8)，从而所述MEMS构件(1)可通过所述内插件(5)电接通，其特征在于，所述内插件(5)中的所述至少一个通孔(7)的横截面积比所述MEMS构件(1)的膜片面积小得多，并且所述至少一个通孔(7)通到所述膜片结构(2)与所述内插件(5)之间

专利地区：德国