密封用碳化硅环分离方法及其加工装置专利登记公告

专利名称：密封用碳化硅环分离方法及其加工装置

摘要：本发明公开了一种分瓣碳化硅环的加工装置，包括底座（1）、膨胀环（2）、楔形环（3）、六角头螺栓（4）和推力轴承（5），所述底座（1）、膨胀环（2）和楔形环（3）通过六角头螺栓（4）连接在一起，所述膨胀环（2）安装在底座（1）和楔形环（3）之间，所述推力轴承（5）设置在六角头螺栓（4）与楔形环（3）的连接处。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210131634.1

专利申请（专利权）人：大连华阳光大密封有限公司

专利发明（设计）人：曲广义;李国平

主权项：一种密封用碳化硅环分离方法，其特征在于，包括以下步骤：a、将加工成形的碳化硅环进行加工，使其在碳化硅环的侧表面产生有规律的微裂纹；b、将经过特殊处理的碳化硅环按工艺要求装入固定位置；c、利用六角螺栓产生的向下的锁紧力使楔形环向下运动；d、通过楔形环的楔形锥形面产生各水平方向的水平力；e、通过步骤d中楔形环的水平压力，使膨胀环对分离工件产生水平的拉应力；f、使碳化硅环按照预定的分离面无损分离。

专利地区：辽宁