一种LED封装硅胶及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种LED封装硅胶及其制备方法

摘要：本发明涉及一种LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份，所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。本发明LED封装硅胶对各种LED基材粘接性能好，透过率超过98％，该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210131872.2

专利申请（专利权）人：烟台德邦先进硅材料有限公司

专利发明（设计）人：陈维;庄恒冬;王建斌;陈田安

主权项：一种LED封装硅胶，其特征在于，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成；所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。

专利地区：山东