一种多维激光加工数控系统专利登记公告

专利名称：一种多维激光加工数控系统

摘要：本发明公开了一种多维激光加工数控系统，包括机箱、激光焊接器、PC机、人机交互模块、转盘、步进电机、平面磁阻电机、直线开关磁阻电机和控制驱动模块；在机箱上设置有第一支撑臂和第二支撑臂，激光焊接器装设在第一支撑臂上，并与控制驱动模块连接；人机交互模块装设在第二支撑臂上，直线开关磁阻电机的定子基座装设在机箱的侧壁上，平面磁阻电机的固定基座安装在直线开关磁阻电机的动子平台上，且平面磁阻电机的固定基座与直线开关磁阻电机的定子基座垂直；转盘安装在平面磁阻电机的移动平台上，且位于激光焊接器的下方。本发明采用XY方向的平

专利类型：发明专利

专利号：CN201210134274.0

专利申请（专利权）人：深圳大学;深圳市京泉华电子有限公司

专利发明（设计）人：曹广忠;秦斌;潘剑飞;罗晓明;鞠万金

主权项：一种多维激光加工数控系统，其特征在于，包括机箱、激光焊接器、PC机、人机交互模块、转盘、用于控制转盘转动的步进电机、用于控制转盘在XY平面上移动的平面磁阻电机、用于控制转盘沿Z轴方向移动的直线开关磁阻电机和用于对整机的工件进行控制的控制驱动模块；所述PC机和控制驱动模块装设在所述机箱中，在所述机箱上设置有第一支撑臂和第二支撑臂，所述激光焊接器装设在所述第一支撑臂上，并与控制驱动模块连接；所述人机交互模块装设在所述第二支撑臂上，并与PC机连接；所述直线开关磁阻电机的定子基座装设在机箱的侧壁上，所述平面磁阻电

专利地区：广东