一种超细磨粒纳米磨削制备纳米颗粒方法专利登记公告

专利名称：一种超细磨粒纳米磨削制备纳米颗粒方法

摘要：一种超细磨粒纳米磨削制备纳米颗粒方法，属于硬脆及软脆半导体纳米磨削制备纳米颗粒技术领域，特别涉及硬脆及软脆半导体的超精密加工方法。其特征是采用纳米硬度≤15?GPa的硬脆及软脆半导体为工件，无化学液超精密加工获得纳米颗粒方法。采用#10000-#300000的超细金刚石磨粒作为磨料，金刚石的浓度≥200，用陶瓷结合剂制备成超细金刚石砂轮。纳米磨削中主轴进给量为1-100?μm/min，采用去离子水作为磨削液，完成延性域面磨削超精密加工方法。本发明采用纯机械超精密加工方法，无化学反应及环境污染的绿色物理方法

专利类型：发明专利

专利号：CN201210141014.6

专利申请（专利权）人：大连理工大学

专利发明（设计）人：张振宇;李方元;张念民;郭东明

主权项：一种超细磨粒纳米磨削制备纳米颗粒方法，采用超细金刚石磨料，在延性域面磨削机械方式下制备纳米磨粒，磨削液为去离子水，实现制备纳米颗粒的目的，其特征是：（1）纳米磨削方式为延性域面磨削；（2）主轴进给速度为1?100?μm/min，主轴转速为1500?10000?rpm，工作台转速为40?500?rpm；（3）磨粒粒度为#10000?#300000，对应的磨料直径在1?μm以下；（4）磨料为金刚石，体积百分含量≥50%,?对应的金刚石浓度≥200；（5）结合剂为碳化硅、氧化铝、二氧化硅、氧化铈、氧化镧、氯化钠

专利地区：辽宁