测试半导体封装堆叠晶片的测试系统及其半导体自动化测试机台专利登记公告

专利名称：测试半导体封装堆叠晶片的测试系统及其半导体自动化测试机台

摘要：一种测试半导体封装堆叠晶片的测试系统及其半导体自动化测试机台，该用于测试一个置放在一组测试座上的待测晶片的测试系统，包括一组位于该测试座上方的测试臂及一组于该测试座上方位置以及远离该测试座上方位置之间来回移动的测试机构，其中该测试机构内部具有一检测晶片，自该检测晶片处电性导接并向该测试座方向延伸出多个测试探针；因此，当该测试机构移动至该组测试座上方位置与测试臂之间时，该测试臂向下压迫该测试机构，迫使该测试机构的多个测试探针迫紧抵触待测晶片，使该测试机构内部的检测晶片与待测晶片电性连接形成一组测试回路，以进

专利类型：发明专利

专利号：CN201210142289.1

专利申请（专利权）人：致茂电子(苏州)有限公司

专利发明（设计）人：陈建名

主权项：一种测试半导体封装堆叠晶片的测试系统，该测试系统用于测试一个已由取放机构置放在一组测试座上的待测晶片，其特征在于，包括：一组位于该测试座上方的测试臂，用于垂直方向作动；一组于该测试座上方位置以及远离该测试座上方位置之间来回移动的测试机构，该测试机构具有一探针测试装置，该探针测试装置内部具有一检测晶片，自该检测晶片处电性导接并向该测试座方向延伸出多个测试探针，该多个测试探针用于抵触该测试座上的待测晶片；藉此，当该测试机构移动至该组测试座上方位置与测试臂之间时，该测试臂向下作垂直方向作动，该测试臂压迫该测试机

专利地区：江苏