混成式三维神经元探针阵列专利登记公告

专利名称：混成式三维神经元探针阵列

摘要：本发明公开了一种混成式三维神经元探针阵列，它包括：信号读出电路衬底，与所述信号读出电路衬底倒焊互连的探针阵列；所述探针阵列的每个探针包括：针尖，针身，以及针底座；相邻探针之间的针底座之间相互分离；相邻所述探针的所述针底座之间的间距范围为25至75微米，针尖由两个相邻交接的斜面和两个相互垂直交接的垂直面围成，两个所述垂直面垂直于所述硅衬底，所述斜面与所述垂直面之间的夹角为V形沟槽的两个斜面的夹角的1/2。该混成式三维神经元探针阵列的制备成品率高，并且制备工艺相对简单，适合大规模制备。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210142795.0

专利申请（专利权）人：中国科学院上海技术物理研究所

专利发明（设计）人：程正喜;庄佚溦;张学敏;翟厚明;施永明;马斌

主权项：一种混成式三维神经元探针阵列，它包括：信号读出电路衬底，与所述信号读出电路衬底倒焊互连的探针阵列；其特征在于：所述探针阵列的每个探针包括：针尖，针身，以及针底座；相邻探针之间的针底座之间相互分离；相邻所述探针的所述针底座之间的间距范围为25至75微米，针尖由两个相邻交接的斜面和两个相互垂直交接的垂直面围成，两个所述垂直面垂直于所述硅衬底，所述斜面与所述垂直面之间的夹角为V形沟槽的两个斜面的夹角的1/2。

专利地区：上海