化学机械研磨机台专利登记公告

专利名称：化学机械研磨机台

摘要：本发明涉及一种化学机械研磨机台，包括基座、位于基座上的研磨垫和清洁头加载/载出装置、位于基座上方的旋转头单元以及旋转头单元上的研磨头，所述清洁头加载/载出装置包括加载杯、位于加载杯内的基架以及位于加载杯内用于定位基架上晶片的对心部件，所述对心部件包括对心部件气缸以及与对心部件气缸联动的卡位部件，所述对心部件气缸的进气管上设有一调节气压的阀体，通过所述阀体调节所述卡位部件对基架上晶片的对心。本发明在化学机械研磨机台的清洁头加载/载出装置的对心部件气缸上增设一个阀体，调节对心部件气缸的动作气压，提高对心部件的

专利类型：发明专利

专利号：CN201210142943.9

专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司

专利发明（设计）人：陈洪雷;顾军;刘波

主权项：一种化学机械研磨机台，包括基座、位于基座上的研磨垫和清洁头加载/载出装置、位于基座上方的旋转头单元以及固定于旋转头单元上并用于将晶片托住并下压至研磨垫上研磨的研磨头，其特征在于：所述清洁头加载/载出装置包括用于将待研磨的晶片加载至研磨垫上以及将研磨垫上研磨好的晶片载出的加载杯、位于加载杯内并用于承载晶片的基架以及位于加载杯内并用于定位基架上晶片的对心部件；所述对心部件包括对心部件气缸以及与对心部件气缸联动的卡位部件，所述对心部件气缸的进气管上设有一调节气压的阀体，通过所述阀体调节所述卡位部件对基架上晶片的

专利地区：上海