一种测量界面接触热阻的方法专利登记公告

专利名称：一种测量界面接触热阻的方法

摘要：一种测量界面接触热阻的方法，属于电子器件的生产测量，以及研究、开发领域。一种测量界面接触热阻的方法，其特征在于，步骤如下：将被测电子元件与被测热阻材料按不同厚度制备成2个以上接触界面；测量电子元件管芯到被测界面的热阻Rdevice；用热阻测试仪测量电子元件管芯与不同厚度材料底面之间的总热阻Rtot；以Rtot为y轴，材料厚度为x轴作直线；将该直线延长至y轴交点处的得到热阻，就是接触热阻Rc与元件管芯到被测界面的热阻Rdevice之和；将得到的热阻减去Rdevice即得到接触热阻Rc。本技术可广泛应用于任何

专利类型：发明专利

专利号：CN201210143110.4

专利申请（专利权）人：北京工业大学

专利发明（设计）人：冯士维;石磊;郭春生;刘静;朱慧

主权项：一种测量界面接触热阻的方法，其特征在于，步骤如下：（1）选择被测电子元件和被测热阻材料；（2）将被测电子元件与被测热阻材料按不同厚度制备成2个以上接触界面；（3）测量电子元件管芯到被测界面的热阻Rdevice；（4）用热阻测试仪测量电子元件管芯与不同厚度材料底面之间的总热阻Rtot；（5）以Rtot为y轴，材料厚度为x轴作直线；（6）将该直线延长至y轴交点处的得到热阻，就是接触热阻Rc与元件管芯到被测界面的热阻Rdevice之和；（7）将(6)中得到的热阻减去Rdevice即得到接触热阻Rc。

专利地区：北京