电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法及焊接材料专利登记公告

专利名称：电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法及焊接材料

摘要：本发明公开了一种电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法，在TA2待焊板材与Q235待焊板材之间放置折叠过的中间层合金箔材，采用电阻点焊方式进行焊接操作，实现TA2/Q235板材的焊接。本发明还公开了上述的中间层合金及其制备方法，由以下组分按原子百分比组成：Ti?5~10%，Fe?5~10%，Al20~25%，Ni?30~35%，Cu?30~35%，合计100%。本发明的方法，方便易行，适应性广；本发明的焊接材料具有优良的强度、韧性及耐蚀性能，不易形成脆性金属间化合物相，易于获得高性能的钛－钢复合结构；该焊

专利类型：发明专利

专利号：CN201210143237.6

专利申请（专利权）人：西安理工大学

专利发明（设计）人：翟秋亚;田健;陈凯;徐锦锋

主权项：一种电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法，其特征在于：在TA2待焊板材与Q235待焊板材之间放置折叠为多层的中间层合金箔材，采用电阻点焊方式进行焊接操作，实现TA2/Q235板材的焊接；所述的中间层合金，由以下组分按原子百分比组成：Ti?5~10%，Fe5~10%，Al?20~25%，Ni?30~35%，Cu?30~35%，合计100%。

专利地区：陕西