柔性电路板基材涂胶装置专利登记公告

专利名称：柔性电路板基材涂胶装置

摘要：一种柔性电路板基材涂胶装置，属于电子产品生产用的涂胶装置技术领域。包括一机架，在该机架的左端上部的对应两侧各配设有一基材卷快速装夹机构，在机架的右端上部设置有一导出辊，在机架的上部并且位于基材卷快速装夹机构与导出辊之间设置有一组上导辊，在机架的下部并且在对应于两相邻的上导辊之间的位置设置有下导辊；一出胶管，设置在机架的右端，并且对应于一组上导辊中的处于右端的两相邻的上导辊之间的下方，在出胶管上开设有出胶孔；一集胶回收机构固定在机架上，并且对应于出胶管的下方。优点：由出胶孔对途经出胶管处的基材以流延方式施胶

专利类型：发明专利

专利号：CN201210143753.9

专利申请（专利权）人：苏州市飞莱克斯电路电子有限公司

专利发明（设计）人：陆传生

主权项：一种柔性电路板基材涂胶装置，其特征在于包括一机架(1)，在该机架(1)的左端上部的对应两侧各配设有一基材卷快速装夹机构(11)，该对基材卷快速装夹机构(11)彼此对应，在机架(1)的右端上部设置有一用于将涂胶后的基材导出的导出辊(52)，在机架(1)的上部并且位于所述的基材卷快速装夹机构(11)与导出辊(12)之间以间隔状态设置有一组上导辊(13)，在机架(1)的下部并且在对应于两相邻的所述上导辊(13)之间的位置设置有下导辊(14)；一出胶管(2)，该出胶管(2)移动地设置在所述机架(1)的右端，并且对

专利地区：江苏