一种多孔微柱变曲率型面的芯片强化沸腾换热结构专利登记公告

专利名称：一种多孔微柱变曲率型面的芯片强化沸腾换热结构

摘要：本发明涉及超高热流密度沸腾强化换热技术，特别涉及一种适用于超高热流密度微电子芯片高效冷却技术，具体为一种多孔微柱变曲率型面的芯片强化沸腾换热结构，包括芯片表面的散热板以及在散热板上面利用泡沫金属形成若干个多孔变曲率型面三维微结构，呈阵列式分布，其多孔变曲率型面三维微结构为六面型，上下表面为不同尺寸的正方形，4个侧表面为相同形状的弧面。本发明的芯片强化沸腾换热结构提供了足够多的汽泡汽化核心数目和大的比表面积，高的热传导效率，同时有效解决了毛细泵吸作用与流体流动阻力“同步增加或同步减小”相互制约问题，因此显著

专利类型：发明专利

专利号：CN201210146854.1

专利申请（专利权）人：西安交通大学

专利发明（设计）人：魏进家;薛艳芳

主权项：一种多孔微柱变曲率型面的芯片强化沸腾换热结构，包括芯片表面的散热板以及在散热板上面利用泡沫金属形成若干个多孔变曲率型面三维微结构，其特征在于：多孔变曲率型面三维微结构为六面型，上下表面为不同尺寸的正方形，4个侧表面为相同形状的弧面。

专利地区：陕西