基于非金属基电路板的大功率LED光源新结构专利登记公告

专利名称：基于非金属基电路板的大功率LED光源新结构

摘要：本发明公开了一种基于非金属基PCB的大功率LED光源新结构，主要包括大功率LED、非金属基PCB、散热器，以及根据电气绝缘和紧固程度控制的需要，增设相应的绝缘垫片或垫圈。其中，LED采用热电分离的引脚式封装结构，引脚可向透镜或底座方向弯曲，引脚在提供电气连接的同时，还能提供较大的紧固力。非金属基PCB为普通的硬质单面覆铜板，并设置有LED的装配通孔，其数量与LED一致，且每个装配通孔的两侧均布有电路和焊盘，使焊装后的LED能通过装配通孔向外发光，而且装配通孔在对LED起到定点卡位作用的同时，还能提供较大程

专利类型：发明专利

专利号：CN201210147085.7

专利申请（专利权）人：天津工业大学

专利发明（设计）人：张建新;牛萍娟;杨庆新;李红月;孙连根

主权项：一种基于非金属基PCB的大功率LED光源新结构，主要包括大功率LED、非金属基PCB、散热器，以及根据电气绝缘和紧固程度控制的需要，增设相应的绝缘垫片或垫圈，其特征是：所述的非金属基PCB与绝缘垫片上都设置有安装通孔，使所述的LED通过PCB安装通孔向外发光，且LED可以通过安装通孔直接与散热器连接，大大缩短了热流路径而显著降低LED的芯片结温，提高散热效率；此外，仅在每只LED的底座上涂有导热硅脂，PCB与散热器安装面间则无需涂抹导热硅脂，从而避免了气泡和多余硅脂的排出困难、界面一致性差、硅脂耗费成本高

专利地区：天津