吸取焊球的吸头及装置及半导体工艺专利登记公告

专利名称：吸取焊球的吸头及装置及半导体工艺

摘要：本发明关于一种吸取焊球的吸头及装置及半导体工艺，该吸头包括一吸头本体、数个控制元件及数个支撑元件。该吸头本体具有数个孔洞，该孔洞的第一开口连通至一真空源，该孔洞的第二开口连通至外界。该控制元件可在该孔洞中移动。每一这些支撑元件位于每一这些孔洞的第二开口，用以支撑每一这些控制元件。藉此，该吸头为通用型，而可节省制造成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210149296.4

专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司

专利发明（设计）人：张敬模;尹正益;申铉沃;金人镐

主权项：一种吸取焊球的吸头，包括：一吸头本体，具有数个孔洞，每一所述孔洞具有一第一开口及一第二开口，该第一开口连通至一真空源，该第二开口连通至外界；数个控制元件，每一所述控制元件位于每一所述孔洞中，且可在每一所述孔洞中移动；及数个支撑元件，每一所述支撑元件位于每一所述孔洞的第二开口，用以支撑每一所述控制元件。

专利地区：台湾