一种低介电损耗的储能介质陶瓷材料及其制备专利登记公告
专利名称:一种低介电损耗的储能介质陶瓷材料及其制备
摘要:一种低介电损耗储能介质陶瓷材料及其制备。该陶瓷材料体系的组成为xMgO-(1-x)SrTiO3,x=0~20.0wt%。制备方法为(1)制备SrTiO3陶瓷粉体;(2)按MgO粉体的质量占陶瓷粉体总质量的0~20.0wt%加入到陶瓷粉体中配料。然后用氧化锆球和无水乙醇作为介质球磨22~24小时;将球磨后的陶瓷粉体烘干后加入该烘干粉体质量为1.0wt%~3.5wt%的粘结剂造粒、压制成型,再在600℃保温2~3小时排胶得到生胚料;将生胚料在升温速率1.5~3℃/min,1350~1450℃下保温2小时得到储
专利类型:发明专利
专利号:CN201210150158.8
专利申请(专利权)人:武汉理工大学
专利发明(设计)人:刘韩星;雒文博;郝华;余志勇;尧中华;曹明贺;郭丽玲
主权项:?一种低介电损耗储能介质陶瓷材料,其特征在于:陶瓷材料体系的组成为x?MgO??(1?x)SrTiO3,x=0~20.0wt%,该储能陶瓷在0~120kv/cm电场范围内介电常数变化率小于4.5%,在20Hz~2MHz频率范围内介电常数变化率小于1.7%,在1kHz频率测试介电常数随x在160???????????????????????????????????????????????<300变化,介电损耗tanδ<0.003,击穿场强Eb>174.30kV/cm,储能密度γ>0.36J/cm3。44
专利地区:湖北
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