焊接大管径厚壁管道的窄间隙对接接口的方法专利登记公告

专利名称：焊接大管径厚壁管道的窄间隙对接接口的方法

摘要：本发明涉及管道对接接口的焊接方法。为解决现有技术中TIG+SMAW焊接方法工作量大、焊接效果差及焊接周期长，TOCE焊接方法对组对间隙大于1.0mm的对接接口无法施焊进而导致工期延长及成本高的问题，本发明提出一种焊接大管径厚壁管道的窄间隙对接接口的方法，所述管道的管径＞700mm，壁厚＞30mm，试件组对，背氩保护；从待焊接管道内壁进行TIG打底焊接；TOCE初步填充焊接，并根据需要对局部焊道进行调整；TOCE填充焊接及盖面焊接，焊接完成。采用该焊接方法可对组对间隙大于1.0mm的对接接口进行焊接，降低了

专利类型：发明专利

专利号：CN201210151085.4

专利申请（专利权）人：中国核工业二三建设有限公司

专利发明（设计）人：韩乃山;胡广杰;张伟栋;曹冬巍;冯英超;王海东

主权项：一种焊接大管径厚壁管道的窄间隙对接接口的方法，所述管道的管径＞700mm，壁厚＞30mm，其特征在于，该焊接方法包括如下步骤：第一步，试件组对：将两个待焊接管道的坡口对接在一起形成对接接口，再在该对接接口内设置点固棒，并将所述点固棒的两端分别与所述对接接口的两侧焊接在一起，使这两个待焊接管道的相对位置固定；第二步，背氩保护：先在所述对接接口处的内外两侧分别粘贴至少一层胶带，将所述对接接口密封形成充氩装置，并在位于所述待焊接管道的外壁上的胶带上开设进气口和出气口，且所述进气口在竖直方向上的高度低于所述出气口

专利地区：北京