一种双面镂空的双面柔性线路板及其制备方法专利登记公告
专利名称：一种双面镂空的双面柔性线路板及其制备方法
摘要：本发明公开了一种双面镂空的双面柔性线路板及其制备方法，双面柔性线路板由正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，丙烯酸胶将单面聚酰亚胺基材与纯铜压合在一起，在正面聚酰亚胺覆盖膜上开有正面镂空区，在单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜上开有反面镂空区，正面镂空区和反面镂空区相对设置，纯铜在镂空区处的正、反两面都暴露出来，镂空区处为两面都能够接触的单层线路。本发明在在生产时不是使用一般的双面板基材,而是使用一层单面基材,用丙烯酸胶将纯铜和单面基材压合在一起,自制双面基材,在镂空区域只
专利类型：发明专利
专利号：CN201210151364.0
专利申请（专利权）人：上海埃富匹西电子有限公司
专利发明（设计）人：不公告发明人
主权项：一种双面镂空的双面柔性线路板，其特征在于：所述双面柔性线路板由正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，所述正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过丙烯酸胶粘合在一起，所述丙烯酸胶将所述单面聚酰亚胺基材与纯铜压合在一起，在所述正面聚酰亚胺覆盖膜上开有正面镂空区，在所述单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜上开有反面镂空区，所述正面镂空区和反面镂空区相对设置，纯铜在镂空区处的正、反两面都暴露出来，镂空区处为两面都能够接触的单层线路。
专利地区：上海
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