复合阳极键合方法专利登记公告

专利名称：复合阳极键合方法

摘要：一种复合阳极键合方法，该方法将介质阻挡等离子体放电键合界面预处理与阳极键合两个工序集成在同一工位上完成。该方法的步骤是：将硅片或玻璃夹持在固定工作台上、玻璃体或硅片夹持在可动工作台上，同时将两工作台加热到250-350℃，可动工作台带动玻璃体或硅片运动促使被键合面之间形成1-500μm的间隙，在DC500-2000V或者AC500-2000V/10-1000Hz放电电压的作用下间隙中产生等离子体放电，等离子放电对键合界面进行0.1-20s的活化处理；接着去掉放电电压，同时可动工作台带动玻璃体或硅片运动使键

专利类型：发明专利

专利号：CN201210151575.4

专利申请（专利权）人：苏州大学

专利发明（设计）人：潘明强;陈涛;刘吉柱;陈立国;孙立宁

主权项：一种复合阳极键合方法，该方法包括预处理工序及阳极键合工序，其特征在于：所述预处理工序为介质阻挡等离子体放电界面活化预处理工序，所述介质阻挡等离子体放电界面活化预处理工序与阳极键合工序集成在同一工位上，该复合阳极键合方法的具体步骤包括：（1）设置工作台温度；（2）设置介质阻挡放电参数，所述介质阻挡放电参数包括放电间隙、放电电压、放电时间；（3）设置阳极键合参数，所述阳极键合参数包括键合电压、键合时间、键合压力；（4）按照阳极键合要求将硅片或玻璃夹持在一固定工作台上，并将玻璃体或硅片夹持在一可动工作台上；（5

专利地区：江苏