一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用专利登记公告

专利名称：一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用

摘要：本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域；所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料；所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比：硅橡胶100份、增塑剂0.1-2份、补强剂1-10份、绝热微珠50-100份、硫化剂1-15份；本发明涉及的可塑性橡胶基复合材料具有耐高温特性，能够全方位保护RFID芯片在高温环境中正常工作，不仅能保证芯片在300℃环境中不会因过热受损，封装后的芯片还有优良的隔湿防潮性能。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210151699.2

专利申请（专利权）人：中国电子科技集团公司第三十三研究所

专利发明（设计）人：任圣平;姚运生;王东红;王胜利

主权项：一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，其特征在于由以下按照重量份配比的组分组成：硅橡胶100份、增塑剂?0.1?2份、补强剂?1?10份、绝热微珠?50?100份、硫化剂?1?15份。

专利地区：山西