一种硅棒或其它晶体材料的切割装置及其方法专利登记公告

专利名称：一种硅棒或其它晶体材料的切割装置及其方法

摘要：一种硅棒或其它晶体材料的切割装置及其方法，涉及晶体切割领域，在机架（3）和侧架(10)上分别设置有线网支撑机构（6）、硅棒固定机构（5）、料台机构（1）和张力机构（11），通过将金刚石线在线网支撑机构上反复缠绕形成上下两层切割网，有效避免了硅芯截面走形的现象，同时通过张力机构的设置即有效的保证了线网的平稳切割，又避免了金刚石线在切割过程中发生脱线的现象，本发明通过料台机构和硅棒固定机构的设置，在实现硅棒牢固固定的同时，操作人员还可以任意调整硅棒的垂直度，本发明具有操作简便、效率高、能耗低、价格低廉等优点，

专利类型：发明专利

专利号：CN201210152071.4

专利申请（专利权）人：洛阳佑东光电设备有限公司

专利发明（设计）人：赵春燕;赵中州;赵红霞;赵石磊

主权项：一种硅棒或其它晶体材料的切割装置，包括料台机构（1）、机架（3）、硅棒固定机构（5）、线网支撑机构（6）、工作台（7）和张力机构（11），其特征是：所述机架（3）内部设置有线网支撑机构（6），所述线网支撑机构（6）设置在工作台（7）的上部，工作台（7）处于机架（3）内且与机架（3）上设置的导轨（4）上下运动形成滑动连接，所述线网支撑机构（6）的上部设置有用于固定硅棒（9）的硅棒固定机构（5），在机架（3）的顶部设置有料台机构（1），所述料台机构（1）和硅棒固定机构（5）为同心设置，在工作台（7）一侧面机架

专利地区：河南