散热装置及安装有该散热装置的电子组件专利登记公告

专利名称：散热装置及安装有该散热装置的电子组件

摘要：本发明实施例提供一种散热装置及安装有该散热装置的电子组件，涉及散热器技术领域，解决了现有技术为消除多个芯片之间的高度差而在散热器与芯片背面之间设置面积与芯片背面面积相同的导热介质，导致的热阻增大、影响散热效果的问题。本发明实施例中，由于在芯片背面与第一导热介质之间增设了导热平板，且导热平板第一表面的面积之和大于芯片背面的面积，因此，相当于间接地增大了芯片背面与散热器之间的接触面积，从而降低了芯片背面与散热器之间热阻，提高了散热效果。另外，由于在导热平板与散热器之间使用了具有间隙填充能力的第一导热介质，因此

专利类型：发明专利

专利号：CN201210153897.2

专利申请（专利权）人：华为技术有限公司

专利发明（设计）人：杨右权

主权项：一种散热装置，其特征在于，应用于位于印刷电路板上的芯片散热，所述散热装置包括：一个或多个导热平板，散热器；所述导热平板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与所述芯片的背面相连接，用于将所述芯片产生的热传导到所述导热平板；所述第二表面通过具有间隙填充能力的第一导热介质与所述散热器相连接，用于将所述导热平板上的热通过所述第一导热介质传导到所述散热器；其中，所述一个或多个导热平板第一表面的面积之和大于所述芯片背面的面积；且所述一个或多个导热平板第一表面的、覆盖所述芯片背面的面积之和与所述芯片背面的面积基本相同

专利地区：广东