一种压敏电阻器及制造方法专利登记公告

专利名称：一种压敏电阻器及制造方法

摘要：本发明公开了一种压敏电阻器及制造方法。包括压敏电阻芯片、硅橡胶裹封层、绝缘裹封层、电极和电极引线，所述压敏电阻芯片封裹在硅橡胶裹封层内，所述硅橡胶裹封层封裹于绝缘裹封层内，所述压敏电阻芯片两侧分别设置一个电极，所述电极上分别设置一根电极引线穿过硅橡胶裹封层和绝缘裹封层延伸到绝缘裹封层外部。本发明的压敏电阻器，有效的避免了空气中水汽进入到压敏电阻器内部，有良好的防潮性能，提高了压敏电阻器在使用过程中，特别是在湿度大的环境中的使用的可靠性，并且具有良好的绝缘强度和机械强度；并且，降低了产品生产过程中的能耗，提

专利类型：发明专利

专利号：CN201210153990.3

专利申请（专利权）人：成都铁达电子有限责任公司

专利发明（设计）人：李炬;彭冬梅

主权项：一种压敏电阻器，包括压敏电阻芯片、绝缘裹封层、电极和电极引线，所述压敏电阻芯片两侧分别设置一个电极并封裹在绝缘裹封层内，所述电极上各设置一根引线并穿过所述的绝缘裹封层延伸到绝缘裹封层外部，其特征在于，所述压敏电阻芯片与所述绝缘裹封层之间还设置有硅橡胶裹封层。

专利地区：四川