基片切割装置专利登记公告

专利名称：基片切割装置

摘要：本发明公开了一种基片切割装置，用于平板显示行业和太阳能电池板行业中的基片的切割，包括机架，工作台，X轴滑动机构、Y轴滑动机构、Z轴滑动机构、切割机构和CCD控制机构，所述Y轴滑动机构安装于机架上，所述工作台安装于Y轴滑动机构上，所述切割机构安装于Z轴滑动机构上，所述Z轴滑动机构安装于X轴滑动机构上，所述Y轴滑动机构带动工作台前后滑动，所述X轴滑动机构带动切割机构左右滑动，所述Z轴滑动机构带动切割机构上下滑动，所述切割机构用于切割基片，CCD控制机构用于基片的对位并控制所述X轴滑动机构、Y轴滑动机构、Z轴滑

专利类型：发明专利

专利号：CN201210154760.9

专利申请（专利权）人：东莞宏威数码机械有限公司

专利发明（设计）人：郭业祥;刘惠森

主权项：一种基片切割装置，用于平板显示行业和太阳能电池板行业中的基片的切割，其特征在于：包括：机架；工作台，所述工作台上表面设有若干与真空气嘴相连通的气孔；X轴滑动机构，包括横梁、X轴驱动机构、X轴滑块和与所述X轴滑块相互配合的X轴导轨，所述横梁固定在所述机架上，所述X轴驱动机构和X轴导轨分别安装在所述横梁上，所述X轴驱动机构与所述X轴滑块相连并带动所述X轴滑块在所述X轴导轨滑动，所述X轴导轨沿所述工作台横向设置并位于所述工作台上方；Y轴滑动机构，包括Y轴驱动机构、Y轴滑块和与所述Y轴滑块相互配合的Y轴导轨，所述

专利地区：广东