应用于集成电路的温度补偿电流基准电路专利登记公告

专利名称：应用于集成电路的温度补偿电流基准电路

摘要：本发明提供了一种应用于集成电路的温度补偿电流基准电路，它包括：第六晶体管、第七晶体管、第八晶体管是相互匹配的电流镜，电流镜比例是1:1:1；第九晶体管、第十晶体管是相互匹配的电流镜，电流镜比例是1:1；第一晶体管和第二晶体管是相互匹配的NPN三极管；第三晶体管和第四晶体管相互匹配；第一电阻采用高值多晶电阻，第二电阻采用P型离子注入电阻。正温度系数电流和负温度系数电流相加得到温度补偿基准电流，再利用电流镜将温度补偿基准电流提供给其他电路使用。其优点是：本发明是一个产生温度补偿基准电流的集成电路，该基准电流在

专利类型：发明专利

专利号：CN201210154850.8

专利申请（专利权）人：无锡硅动力微电子股份有限公司

专利发明（设计）人：谭在超;朱勤为

主权项：应用于集成电路的温度补偿电流基准电路，其特征是，包括：第六晶体管（MP1）、第七晶体管（MP2）、第八晶体管（MP3）是相互匹配的电流镜，电流镜比例是1:1:1；第九晶体管（MN1）、第十晶体管（MN2）是相互匹配的电流镜，电流镜比例是1:1；第六晶体管（MP1）发射极、第七晶体管（MP2）发射极、第八晶体管（MP3）发射极均接高电平（VDD），第六晶体管（MP1）基极、第七晶体管（MP2）基极和集电极、第八晶体管（MP3）基极相连，第六晶体管（MP1）集电极连接第一晶体管（Q1）集电极，第一晶体管（Q1

专利地区：江苏