PTC复合材料及由其制备的PTC芯片和制备方法专利登记公告

专利名称：PTC复合材料及由其制备的PTC芯片和制备方法

摘要：本发明涉及一种PTC复合材料及由其制备的PTC芯片和制备方法。本发明公开了一种PTC复合材料，所述复合材料包括热固性树脂、固化剂、高分子填料、导电陶瓷粒子以及其他助剂，所述复合材料按质量百分比为：热固性树脂5％～20％；固化剂5％～20％；高分子填料1％～20％；导电陶瓷粒子39.5％～88.5％；其他助剂0.5％～10％。本发明还公开了一种PTC芯片和制备方法。本发明的一种高分子PTC芯片具有加工流程短，制造过程无溶剂、无辐射，电阻低，电极剥离强度高等优点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210155508.X

专利申请（专利权）人：上海神沃电子有限公司

专利发明（设计）人：赵亮;史宇正;侯李明

主权项：一种PTC复合材料，其特征在于：所述复合材料包括热固性树脂、固化剂、高分子填料、导电陶瓷粒子以及其他助剂，所述复合材料按质量百分比为：热固性树脂???????????????????5％～20％；固化剂???????????????????????5％～20％；高分子填料???????????????????1％～20％；导电陶瓷粒子?????????????????39.5％～88.5％；其他助剂?????????????????????0.5％～10％；所述热固性树脂为环氧树脂、呋喃树脂、酚醛树脂、聚

专利地区：上海