大功率半导体光源模组专利登记公告

专利名称：大功率半导体光源模组

摘要：本发明公开一种大功率半导体光源模组，其包括：外壳；与外壳固定连接设置的铝基板；固定设置在铝基板上的半导体光源；在外壳上固定连接一个用于将半导体光源发出的光线进行折射向外扩散的光折射部。本发明的发光角度较大，可达140°以上，有利于充分利用半导体光源，从提高模组的利用率并降低成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210156223.8

专利申请（专利权）人：深圳市贝晶光电科技有限公司

专利发明（设计）人：叶进荣;陈智庆;田伟

主权项：一种大功率半导体光源模组，其特征在于，包括：外壳；与外壳固定连接设置的铝基板；固定设置在铝基板上的半导体光源；在外壳上有将半导体光源发出的光线进行折射向外扩散的光折射部。

专利地区：广东