一种抗菌纳米银修饰的聚合物胶束及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种抗菌纳米银修饰的聚合物胶束及其制备方法

摘要：本发明属于高分子纳米生物医药材料领域，具体涉及一种内核沉积抗菌纳米银的聚合物胶束及其制备方法。两亲性嵌段聚合物通过直接溶解法自组装形成胶束，随后在胶束的内核原位生成纳米银。该胶束具有生物相容性且具有一定的温度及pH敏感性，胶束的核壳结构可以包裹多种药物，同时纳米银的存在又使得胶束具有了杀菌抑菌的疗效。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210156678.X

专利申请（专利权）人：同济大学

专利发明（设计）人：杜建忠;路航

主权项：一种抗菌纳米银修饰的聚合物胶束，其特征在于：所使用的聚合物为两亲性嵌段聚合物PEO?b?P(DMA?stat?tBA?stat?AA)，纳米银以硝酸银为银源，在P(DMA?stat?tBA?stat?AA)所形成的聚合物胶束内核上Ag+与AA?发生静电作用及扩散作用吸附，然后以硼氢化钠为还原剂在胶束内核原位生成纳米银；所述沉积纳米银前的聚合物胶束的粒径在10～20nm，纳米银的粒径为1～5nm，沉积纳米银后的聚合物胶束的粒径在15～30nm；其中：两亲性嵌段共聚物与纳米银粒子的质量比为：（30～50）︰1

专利地区：上海