功率模块的封装结构专利登记公告
专利名称：功率模块的封装结构
摘要：本发明的目的在于针对现有的功率模块散热的局限性，提供一种新型功率模块封装结构。这种封装形式与传统形式相比，增大模块的散热面积，提高了模块的散热性能。一种功率模块的封装结构，其特征在于：包括下层导热管壳和上层塑料管壳，导热管壳与塑料管壳之间填充硅胶。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210157552.4
专利申请（专利权）人：浙江大学
专利发明（设计）人：程士东;郭清;谷彤;翟超;汪涛;盛况
主权项：一种功率模块的封装结构，其特征在于：包括下层导热管壳和上层塑料管壳，导热管壳与塑料管壳之间填充硅胶。
专利地区：浙江
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