一种现场进行真空绝热板封装的装置专利登记公告

专利名称：一种现场进行真空绝热板封装的装置

摘要：本发明公开了一种现场进行真空绝热板封装的装置，该装置分为上下两层，上层为真空封装室，包括圆形封装盖及安装于其上的真空压力表和充气阀，热封条及安装于其上的温度测量传感器；下层为机械控制室，包括真空泵及与其联通的抽气管、电源及电路控制板。该真空绝热板真空封装机占地面积小，底部装有活动脚轮可自由活动，可根据需要在真空绝热板施工现场配备；同时该装置抽真空后利用封装盖边缘的密封条形成环形真空封装室，相比与常用方形封装室密封效果更好，更能降低密封空间的真空度，可现场完成对裁切后真空绝热板的抽真空热封过程。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210161088.6

专利申请（专利权）人：苏州维艾普新材料有限公司

专利发明（设计）人：陈照峰;周介明;陈清;郭新

主权项：一种现场进行真空绝热板封装的装置，其特征在于该装置分为上下两层，上层为真空封装室，下层为机械控制室，该设备采用手动操作，可控制封装盖起落、真空度、热封时间。

专利地区：江苏